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CISE2022中国(上海)国际半导体展览会

发布展会
距离开幕还有 220 天
展会时间
2022-07-13 至 2022-07-15
展出城市
上海
展出地址
上海市浦东新区龙阳路2345号
展会场馆
上海新国际展览中心
主办单位
上海国际铁路信息技术与装备展览会
承办单位
上海国际铁路信息技术与装备展览会
共计0人已登记参展
已有15人围观

CISE2022中国(上海)国际半导体展览会

发布日期:2021-11-23 21:24:40  浏览次数:15
CISE2022中国(上海)国际半导体展览会

时 间:2022年7月13~15日   地 点:上海新国际博览中心      

 》》》发展前景:
 半导体行业的重要性不言而喻,它是各种高新技术升级的基础,渗透于各种顶尖技术领域。而中国是半导体消费大国,每年的消费量占全球消费量的三分之一,进口量则高达3,000亿美元,这一数据甚至高于中国的进口量。中国***对半导体行业的支持是一以贯之的,早在2015年就将包括半导体在内的若干行业列入其“中国制造2025”计划中的关键行业予以大力扶持。《国家集成电路产业发展推进纲要》则列明到2030年,集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平,一批企业进入国际***梯队。
此外,***亦重资扶持半导体行业的发展。肩负着扶持中国本土芯片产业重任、由国家集成电路产业投资基金股份有限公司运营的国家大基金一期注册资本为987.2亿元,投资总规模达1,387亿元。投资项目中,芯片制造占比为67%、芯片设计17%、封测10%、设备和材料类6%。大基金二期的注册资本更是达到2,041.5亿元,在投向上,除继续支持制造环节外,预计将关注高端设备及新材料领域。
在过去几十年里,***、二代半导体的发展成就了欧美和日韩的大企业。中国***和业界的努力将有望提升中国在z新一代半导体领域的地位和话语权。巨大的需求和有限的供应能力为半导体行业在中国的发展创造了极大的空间。尽管外围环境诡谲多变,半导体仍是一个具有长期发展潜力的行业,这种趋势将在未来数年继续维持。
 》》》行业盛会:
各有关半导体行业厂商:2022年7月13~15日,CISE2022中国(上海)国际半导体展览会将亮相上海新国际博览中心,作为中国z大的半导体展之一,本届展会预计将吸引来自全球超过500家企业参展,期待您的莅临。                                                 
CISE2022中国(上海)国际半导体展览会将集中展示半导体行业及应用的z新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的z佳平台。
同期将召开“国际半导体行业高层论坛”等多场技术论坛,邀请国内外专家与参会代表前来互动交流,探讨行业发展趋势,分享各自取得的经验成果,届时,热忱欢迎国内外的半导体厂商及其相关行业人士前来参观与交流。 
   》》》参展理由: 
 规模优势,结识新经销商和买家:为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过30000人次,采取强势的全球招商宣传模式,将整合历届展会的数据库,重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。
 无缝对接,邀请国内外客商:在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌,并安排500多名外语专职人员,将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。
 开拓市场,巩固已有的市场份额:一次参展全年享受线上、线下综合宣传,宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式,一次参展多重惊喜。紧跟z新市场发展动态,分享互动,特设一对一贸易配对会,诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人,观众来自全球30多个国家和地区,安排一对一的见面洽谈,提高您产品销售的绝佳途径。
 》》》百家媒体全程跟踪报道:
本届展会非常注重对展商企业品牌的塑造和推广,通过拟邀请中央媒体、主流财经媒体、大型门户网站、行业媒体以及海外媒体对展商进行全方位、多角度、立体化报道,z大化地向全球买家推广z新产品和技术,为展商创造无限商机!本届展会将邀请现场报道的媒体有CCTV、新华社、中国经营报、中国证券报、证券时报、凤凰网、搜狐、网易、新浪、腾讯等上百家行业媒体。

》》》展出范围:
1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
3、半导体分立器件产品与应用技术等;
4、半导体光电器件;
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
6、集成电路终端产品;

 》》》参展提示 :
1.索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章传真至组委会。
2.参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号,汇款后将汇款底单传真至组委会以便核查;如在规定时间内未能及时付款,组委会将不保留原定展位。 
3.展位顺序分配原则:“先申请,先付款,先安排”。
4.为了保证大会整体形象,组委会保留调整部分参展商展位的z终权力。

》》》组委会联系方式:
邮 编:201908
联系人:汪  洋    
联系电话:13524988985    
QQ:956386347
E-mail:956386347@qq.com           


联系方式
联系人:汪洋
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电话:
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QQ: 956386347
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